(资料图)

AMD最近发布了新一代Instinct MI300系列计算加速卡，既有CPU+GPU的Instinct MI300A（Zen 4+CDNA 3），也有纯GPU的Instinct MI300X（CDNA 3），搭配大容量HBM3，可满足需要大量内存容量和带宽的大型语言模型（LLM）的需求。

与以往不同，Instinct MI300系列主要优点之一是其多功能性，这是利用模块堆叠技术实现的，APU和GPU共享了架构，将不同内核的模块封装在一起，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载都受益于统一的内存架构。虽然Instinct MI300系列还没有完全铺开，但在近期的2023年第二季度的财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士证实了下一代的Instinct MI400系列已在开发当中，不过暂时没有提供具体的细节。

从这些工作负载和我们正在进行的投资来看，不仅是现在，还有下一代Instinct MI400系列等，我们绝对相信我们拥有一个非常有竞争力和能力的硬件路线图。 我认为，坦率地说，关于AMD的讨论一直都是关于软件路线图的，而我们确实在软件方面看到了一些变化。

Instinct MI400系列属于AMD第五代Instinct产品，面向高端数据中心，可能基于CDNA 4架构，并引入新的XSwitch互连技术。相信在硬件设计上，AMD会遵循之前Instinct产品所设定的路径，更让人好奇的是，苏姿丰博士提到AMD在软件方面的改变。相比于竞争对手英伟达，AMD在软件堆栈上有较大的差距，让Instinct产品在竞争上一直处于下风，对销售有很大的影响。